장래사업ㆍ경영 계획(공정공시)
| ※ 동 정보는 장래 계획사항으로서 향후 변경될 수 있음 | ||||
| 1. 장래계획 사항 | 중장기 투자 전략 | |||
| 2. 주요내용 및 추진일정 | 목적 | 고성능 패키지 기판 사업 경쟁력 강화 | ||
| 세부내용 | 고성능 패키지 기판의 글로벌 제조 허브 조성(세종) - AI 서버용 패키지 기반 설비 확충 - 요소기술 개발을 위한 R&D 투자 및 인재 육성 |
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| 추진일정 | 시작일 | 2026-01-01 | ||
| 종료일 | 2040-12-31 | |||
| 예상투자금액 | 약 8조원 | |||
| 기대효과 | AI 서버용 패키지 사업 미래 경쟁력 강화 | |||
| 3. 장애요인 | - | |||
| 4. 이사회결의일(결정일) | - | |||
| 5. 정보제공내역 | 정보제공자 | 기획팀 IR그룹 | ||
| 정보제공대상자 | 국내외 투자자 및 언론 등 | |||
| 정보제공(예정)일시 | 2026년 7월 2일 오전 10시 40분 | |||
| 행사명(장소) | 충청권 첨단산업 발전비전 국민보고회 | |||
| 6. 연락처(관련부서/전화번호) | 기획팀 IR그룹 (02-2255-2890) | |||
| 7. 기타 투자판단과 관련한 중요사항 | ||||
| - 상기 중장기 투자 계획은 현재 시황에 근거한 장래 계획이며, 투자자의 이해를 돕기 위해 제공하는 가이드라인으로서, 향후 시장 상황 및 당사 경영 환경 변화에 따라 규모 및 일정 등이 변동될 수 있음. |
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| 진행사항공시예정일 | - | |||
| ※ 관련공시 | - | |||