메모리 기판까지 번진 공급 부족
전일(10/19) 동사는 3,605억원 규모의 패키지기판 공급계약을 공시했다. 계약기간은 ‘27년 1월 1일부터 12월 31일까지 1년이며, 최근 매출 대비 3.2% 규모다. 거래 품목은 메모리용 BGA와 FC-BGA인 것으로 파악된다. 그동안 기판 산업에서는 대면적 FC-BGA를 중심으로 고객사 지원금에 기반한 증설이 진행되어 왔다. 이번에는 상대적으로 저사양인 메모리 기판에서 계약이 체결됐다는 점이 주목된다.
시사점은 크게 세 가지다.
① 저사양 기판까지 수급이 타이트해지고 있다. 메모리용 패키지기판은 바디 사이즈와 층수가 작아 캐파 부담이 크지 않고, 수익성도 상대적으로 낮아 PCB 업체들의 투자 우선순위에서 밀려 있는 상황이다. 실제로 최근 업계의 증설은 대부분 대면적, 고다층 FC-BGA에 집중됐으며, 일부 업체는 BT 기판 생산능력을 축소하고 ABF로 라인을 전환하고 있다. 수요는 빠르게 늘고 있다. AI 서버의 메모리 탑재량이 확대되면…