클린룸 & 공조의 난이도 상향 = ASP 상향
반도체 미세화 확대로 반도체 장비의 변화와 더불어 클린룸의 역할 및 중요도 역시 상향될 것으로 기대된다. 반도체 초미세 공정으로 갈수록 공정처리의 수 증가, 장비에 투입되기 직전 공기와 접촉되는 공정간 노출 횟수 역시 증가한다. 즉, 기존에는 오염의 제어 대상이 먼지였다면, 미세화 공정 확대로 기체 형태의 오염분자(AMC, Airborne Molecular Contamination)가 제품에 영향을 미칠 수 있기 때문이다. 이런 현상으로 인해 고객사들의 반도체 Fab 투자와 더불어 클린룸 장비내 성능 개선이 이뤄지고 있어 팹 규모당 수주 규모가 확대될 것으로 예상된다. 참고로 동사는 장비 투입 직전 공기 습도를 낮추는 초소형 제습장비를 공급하고 있다.