■ Vera Rubin부터 SoCAMM2 채택이 본격화되며 2027년부터 국내 메모리 고객사향 본딩와이어 수요 증가 예상. LPDDR5X 고적층 패키지 구조 특성상 Die당 Wire Bonding 적용이 반복돼 모듈당 본딩와이어 사용량 증가 전망
■ CXMT와 YMTC의 CAPA 확대가 이어지는 가운데 중국 업체의 범용 DRAM 및 NAND 공급 비중이 상승할 전망. 이에 따라 기존 시스템반도체 및 OSAT향 Coated Wire 중심이었던 중국법인의 수요처가 메모리향 Gold Wire까지 확대될 것으로 예상
■ 2026년 매출액은 1.98조 원(+41.3% YoY), 영업이익 1,090억 원(+668.5% YoY)을 전망. 본딩와이어 외형 성장과 솔더볼 판가 정상화, 고마진 Pd Alloy 매출 확대, 금융 부문 실적 회복이 이익 개선을 견인할 전망