글로벌 본딩와이어 시장점유율 1위인 반도체 패키징 핵심 소재 전문기업
동사는 1982년 설립된 반도체 패키징 핵심 소재 전문기업으로 반도체 패키징 공정에서 칩과 외부 회로를 연결하는 본딩와이어, 패키지와 기판을 접합하는 솔더볼 등 핵심 소재를 공급하고 있다.
글로벌 본딩와이어 시장점유율 1위인 동사는 국내와 중국 생산 거점을 기반으로 금(Au)·은(Ag)·구리(Cu) 등 다양한 본딩와이어 제품군을 갖추고 있으며, 글로벌 반도체 IDM 및 OSAT 고객사에 패키징 소재를 공급하고 있다.