기타 경영사항(특허권 취득)(자율공시)
| 1. 특허명칭 | 스테이션 블록 |
| 2. 특허 주요내용 | 본 발명의 스테이션 블록은 솔더 볼 부착 공정에서, 반도체 칩의 상면이 바디층 상면으로부터 이격 될 수 있기 때문에 반도체 칩의 몰딩재 부분이나 반도체 칩의 상면이 바디층 상면과 접촉하여 발생할 수 있는 손상, 및 그에 따른 외관 불량을 방지할 수 있다. |
| 3. 특허권자 | 시그네틱스(주) |
| 4. 특허취득일자 | 2017-12-08 |
| 5. 특허 활용계획 | 제품에 따라서 생산현장 적용 운영하고 있고, 특히 지문인식 제품(BGA)에 활용 하여 수율 향상과 고객 Promotion을 통해 시장에서의 조립 기술 선점 및 보유를 통하여, 회사의 경쟁력 강화 및 패키징 제품 개발에 다각적 활용 |
| 6. 확인일자 | 2017-12-08 |
| 7. 기타 투자판단에 참고할 사항 | - 상기 특허는 국내 특허입니다. - 특허출원번호:10-2016-0004387/출원일: 2016년01월13일 - 상기 특허취득일자는 특허등록료 납부일 입니다. |