기타 경영사항(특허권 취득)(자율공시)
| 1. 특허명칭 | 지문인식센서 패키지 및 그 패키지를 포함하는 PCB 스트립 패키지 구조체 |
| 2. 특허 주요내용 | 지문인식센서를 덮는 몰딩 부재의 상면 상에 굴곡을 형성하고, PCB 스트립 패키지 구조체는, 몰딩 구조체가 트렌치를 통해 다수의 블록들로 구별됨으로써 지문인식센서 패키지의 구부림(bending) 및 유연성(flexibility) 등을 향상시킬 수 있다. |
| 3. 특허권자 | 시그네틱스(주) |
| 4. 특허취득일자 | 2017-12-08 |
| 5. 특허 활용계획 | 지문센서 제품, 특히 Flexible 패키지 조립에 활용되어 조립 경쟁력을 확보하고 당사 패키징 제품 개발에 다각적으로 활용할 수 있다. |
| 6. 확인일자 | 2017-12-08 |
| 7. 기타 투자판단에 참고할 사항 | - 상기 특허는 국내 특허입니다. - 특허출원번호:10- 2017-0036922/출원일:2017년01월24일 - 상기 특허취득일자는 특허등록료 납부일 입니다. |