1 주요 제품 및 연혁
네패스는 시스템 반도체의 소형화와 고성능화에 기여하는 반도체 첨단 패키징 사업과 반도체/디스플레이 제조에 사용되는 전자재료사업, 이차전지 부품·소재 사업을 영위한다. 주력인 반도체 부문은 플립칩 Bumping(칩과 기판을 연결하는 돌기 형성) 기술을 기반으로 스마트폰, 서버, 고성능컴퓨터, 웨어러블 디바이스, 자동차 등 다양한 애플리케이션의 Chip-set을 위한 WLP(Wafer Level Package), FOWLP(팬아웃 웨이퍼레벨 패키지)로 국내외에서 입지를 구축하고 있으며, 전자재료 사업은 고순도재료생산 기술을 바탕으로 현상액(Developer), Etchant(식각액), PR(Photo regist), 세정제(Cleaner) 등 공정재료와 HBM공정용 소재 사업에 집중하고 있다.
부문별로 보면 반도체 사업부문은 WLP 및 FOWLP, Test 등으로, 전자재료 사업부문은 반도체·LCD 제조공정용 케미칼 제품으로, 2차전지 사업부문은 2차전지용 리드탭…