반도체 후공정 전문업체로서 반도체 패키징, 파이널 테스트, 모듈 등을 주력으로 영위
동사는 지난 1998년 삼성전자 온양 사업장에서 분사하여 설립된 반도체 후공정 전문업체로서 반도체 패키징과 파이널 테스트, 모듈 등을 주력으로 영위하고 있다.
현재 한국에 2개 공장과 더불어 필리핀 법인 등을 운영하고 있다. 먼저 한국 1공장의 경우 모바일 범용 메모리의 패키징과 파이널 테스트 등을 중점적으로 수행하고 있다.
또한 한국 2공장은 Audio Codec, PMIC, 무선충전, RF IC 등 모바일 비메모리 웨이퍼 레벨 패키징과 범핑 그리고 테스트 등을 운영 중이다.
규모가 가장 큰 필리핀 법인의 경우 서버/PC 범용 메모리의 파이널 테스트와 모듈 사업 등을 영위하고 있다.