기업설명회(IR) 개최(안내공시)
| 1. 일시 및 장소 | 일시 | 2026-08-25 | 16:00 |
| 장소 | 서울 | ||
| 2. 참가 대상자 | 국내 주요 기관 투자가 | ||
| 3. 개최목적 | 주요 기관 투자가 대상 사업현황 설명 | ||
| 4. 개최방법 | 그룹 미팅 | ||
| 5. 후원기관 | DS투자증권 | ||
| 6. 주요 설명회내용(요약) | 1. 국내외 메모리 고객사 HBM4 시설투자 확대 → TC본더 수요에 대응 2. AI 시스템반도체용 2.5D 패키징 장비 제품군 강화 :2.5D TC 본더(40ㆍ120) / FC BONDER 3.5 / HBF TC본더 3. 역대 최대 규모의 신규 공장(8공장) 매입 :AI반도체 시설 투자 확대에 따른 장비 쇼티지 대응 4. 미국 반도체 시장 진출, 'HANMI USA' 설립 :HBM용 TC본더, AI/우주항공 패키지 장비 수요 대응 |
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| 7. 결정일자 | 2026-08-19 | ||
| 8. IR 자료 | 게재일시 | - | |
| 관련 웹페이지 | - | ||
| 9. 기타 투자판단과 관련한 중요사항 | 1. 본 기업설명회 일정은 당사 사정에 따라 변경될 수 있습니다. | ||
| ※ 관련공시 | - | ||