기업설명회(IR) 개최(안내공시)
| 1. 일시 및 장소 | 일시 | 2026-09-15 | --:-- |
| 장소 | CLSA증권 오피스 | ||
| 2. 참가 대상자 | 미국ㆍ유럽ㆍ아시아 등 해외 주요 기관투자가 | ||
| 3. 개최목적 | 주요 기관투자가 대상 사업현황 설명 | ||
| 4. 개최방법 | 그룹 컨퍼런스콜 | ||
| 5. 후원기관 | CLSA증권 | ||
| 6. 주요 설명회내용(요약) | 1. HBM4, 4e 생산용 TC본더 공급 증가 2. AI 시스템반도체 시장 확대 →2.5D TC 본더(3종), FC 본더(2종) 장비 공급 3. 글로벌 PCB 업체들의 PLPㆍ유리기판 투자 확대 →대면적 싱귤레이션 장비(MSVP) 수요 증가 4. AI반도체 시설투자 확대로 인한 장비 쇼티지 대응 →신규 8공장 매입 생산캐파 증설 5. 미국 반도체 시장 진출, 'HANMI USA' 설립 →TC본더(AI패키지/HBM용)ㆍ우주항공용 EMI 장비 공급 |
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| 7. 결정일자 | 2026-09-14 | ||
| 8. IR 자료 | 게재일시 | - | |
| 관련 웹페이지 | - | ||
| 9. 기타 투자판단과 관련한 중요사항 | 1. 주요 일정 - 9/15 오전 9시: 미국 주요 기관투자가 대상 - 9/15 오후 4시: 유럽ㆍ아시아 주요 기관투자가 대상 2. 본 기업설명회 일정은 당사 사정에 따라 변경될 수 있습니다. |
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| ※ 관련공시 | - | ||