기업설명회(IR) 개최(안내공시)
| 1. 일시 및 장소 | 일시 | 2026-09-21 | --:-- |
| 장소 | 홍콩 | ||
| 2. 참가 대상자 | 해외 주요 기관투자가 | ||
| 3. 개최목적 | 2026 Asia Pacific Conference 참가 | ||
| 4. 개최방법 | One-on-One 및 그룹 미팅 | ||
| 5. 후원기관 | BofA 메릴린치 증권 | ||
| 6. 주요 설명회내용(요약) | 1.TC본더 시장 지배력 확대-HBM4/4E 생산용 TC본더 공급 증가 2.파운드리, OSAT 고객사에 2.5D TC 본더(3종), FC 본더(2종) 장비 공급 3.대면적 싱귤레이션 장비(MSVP) 출시 → 패널레벨패키징ㆍ유리기판 수요 대응 4.AI반도체 장비 쇼티지 대응 → 제7공장 건설 + 신규 8공장 매입 : 생산캐파 증설 5.미국 반도체 시장 진출, 10월 'HANMI USA' 설립 → TC본더(AI패키지/HBM용)ㆍ우주항공용 EMI 장비 공급 |
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| 7. 결정일자 | 2026-09-18 | ||
| 8. IR 자료 | 게재일시 | - | |
| 관련 웹페이지 | - | ||
| 9. 기타 투자판단과 관련한 중요사항 | 1. 주요 일정 - 9/21 ~ 9/22 : 2026 Asia Pacific Conference 참가 2. 본 기업설명회 일정은 당사 사정에 따라 변경될 수 있습니다. |
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| ※ 관련공시 | - | ||