기업가치 제고 계획(자율공시)
| ※ 동 정보는 장래 계획사항, 예측정보를 포함할 수 있으며, 향후 계획사항이 변경되거나 실제 결과가 예측정보와 다를 수 있음. | ||
| 1. 계획서 명칭 | 2025 한미반도체(주) 기업가치 제고 계획 | |
| 2. 주요 내용 | 1. Micron으로부터 'Top Supplier' 수상 - 한미타이완, 한미싱가포르 현지 법인 설립을 통해 최상의 밀착 서비스 제공 2. TC 본더 세계일류상품 선정 - HBM3e 기준 세계 시장 점유율 90% (2024년 기준) - HBM4 & HBM5용 TC 본더 시장 점유율 95% 목표 3. 3억불 수출의 탑 수상 - 10년간 해외 매출 비중 평균 약 70% 기록 4. HBM TC 본더 세계 점유율 1위 선정 - 2025년 전세계 HBM 생산용 TC 본더 점유율 71.2% 기록 5. 우주탐사용 로켓, 통신위성용 전자파 차폐장비 공급 - 글로벌 우주항공 업체향 EMI쉴드 장비 핵심 공급사 6. 한미반도체 기업지배구조보고서 준수율 상향 - 2026년 기업지배구조보고서 핵심지표 준수율 전년 대비 2배 증가 7. 로드맵 1 & 2 - 한미반도체 HBM TC 본더 - 2026년 하반기 와이드 TC 본더 출시 예정 - 2028년 하이브리드 본더 출시 예정 8. 하이브리드 본더 팩토리 7공장 건립 - 와이드 타입 HBM 생산용 차세대 장비 '와이드 TC 본더' - 'Hybrid Bonder Factory' 건설 중 |
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| 3. 결정일자 | 2025-12-26 | |
| 4. 관련 자료 | 게재일시 | 2025-12-26 |
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| 5. 기타 투자판단과 관련한 중요사항 | - 상세한 내용은 첨부된 '한미반도체 기업가치 제고 계획' 을 참고하시기 바랍니다. - 상기 '2.주요 내용'은 향후 시장상황 및 경영환경 변화 등에 따라 변경될 수 있습니다. |
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