기업설명회(IR) 개최(안내공시)
| 1. 일시 및 장소 | 일시 | 2026-06-08 | --:-- |
| 장소 | 미국 뉴욕 | ||
| 2. 참가 대상자 | 해외 주요 기관투자가 | ||
| 3. 개최목적 | '2026 Asia Conference in New York' 참가 | ||
| 4. 개최방법 | One-on-One 및 그룹 미팅 | ||
| 5. 후원기관 | 메릴린치 증권 | ||
| 6. 주요 설명회내용(요약) | ● 한미반도체, 새로운 시장 진출 1. AI시스템반도체(파운드리, OSAT)시장 :2.5D Package TC본더 출시(40ㆍ120) 2. HBF(High Bandwidth Flash)시장 :AI반도체 메모리 수요 확대에 따른 신개념 TC본더 출시 3. 미국 주도의 AI반도체 연합에 참여 :빅테크, 메모리, 파운드리 → AI패키지 장비 수요에 대응 |
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| 7. 결정일자 | 2026-06-05 | ||
| 8. IR 자료 | 게재일시 | - | |
| 관련 웹페이지 | - | ||
| 9. 기타 투자판단과 관련한 중요사항 | 1. 본 기업설명회 일정은 당사 사정에 따라 변경될 수 있습니다. 2. 주요 일정 - 6/8 ~ 6/10 : 2026 Asia Conference in New York 참가 |
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| ※ 관련공시 | - | ||