기업설명회(IR) 개최(안내공시)
| 1. 일시 및 장소 | 일시 | 2026-06-23 | --:-- |
| 장소 | 서울 | ||
| 2. 참가 대상자 | 해외 주요 기관 투자가 | ||
| 3. 개최목적 | '2026 CITIC CLSA Northeast Asia Forum' 참가 | ||
| 4. 개최방법 | One-on-One 및 그룹 미팅 | ||
| 5. 후원기관 | CLSA증권 | ||
| 6. 주요 설명회내용(요약) | 1. AI시스템반도체(파운드리, OSAT)시장 진출 :2.5D Package TC본더 출시(40ㆍ120) 2. HBF(High Bandwidth Flash) TC본더 고객사 공급 :AI 메모리 반도체 수요 확대에 따른 신개념 TC본더 출시 3. 테라팹 포함 미국 반도체 시장 진출 : AIㆍ우주항공 패키지 장비 수요 대응 |
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| 7. 결정일자 | 2026-06-22 | ||
| 8. IR 자료 | 게재일시 | - | |
| 관련 웹페이지 | - | ||
| 9. 기타 투자판단과 관련한 중요사항 | 1. 본 기업설명회 일정은 당사 사정에 따라 변경될 수 있습니다. | ||
| ※ 관련공시 | - | ||