기업가치 제고 계획(자율공시)
| ※ 동 정보는 장래 계획사항, 예측정보를 포함할 수 있으며, 향후 계획사항이 변경되거나 실제 결과가 예측정보와 다를 수 있음. 또한, 조세특례제한법 제104조의27에 따른 고배당기업 여부는 기업의 자체적인 판단에 의함. | ||
| 1. 계획서 명칭 | 2026 한미반도체(주) 기업가치 제고 계획 | |
| 2. 주요 내용 | 1. 기업 개요 2. 현황 진단 (1) 주요 재무현황 (2) 재무건전성 강화 (3) 산업 분석 (4) 신제품 출시 - BOC COB BONDER 출시 (적층형 GDDR & 적층형 낸드플래시 필수 생산 장비) - 2.5D TC BONDER 출시 (AI 시스템 반도체 시장(2.5D 패키지) 신규 진입 (5) 책임경영 & 배당현황 3. 목표 설정 (1) 한미반도체 HBM TC 본더 로드맵 제시 (2) 제2세대 하이브리드 본더 프로토 타입 출시 - 2027년 상반기 하이브리드 본더 팩토리 가동 예정 - 2026년 말, 2세대 하이브리드 본더 프로토 타입 출시 예정 (3) 와이드 TC 본더 출시 - JEDEC HBM 패키지 높이 기준 완화 논의 중 - 이에 따른, 대응방안으로 와이드 TC 본더 출시 (4) 한미반도체 향후 매출 성장 기대 (5) 장비 쇼티지(공급 부족) 현상에 선제적 대응 4. 이행 현황 (1) 한미반도체 미국 법인 설립 - 2026년 하반기 미국 법인 설립 추진 중 - 테라팹을 포함한 미국 AI반도체 시장 진출 목표 (2) 기업지배구조보고서 준수율 개선 & 비과세 배당 실시 - 기업지배구조보고서 핵심 준수율 전년 대비 2배 증가 - 2025 사업연도 비과세 배당 실시 |
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| 3. 조세특례제한법 제104조의27에 따른 고배당기업 여부 | 해당 | |
| 2024.12.31.이 속하는 사업연도의 배당소득(원) | 68,294,161,440 | |
| 직전 사업연도 (2025) 배당성향(%) | 35.5 | |
| 직전 사업연도 (2025) 이익배당금액(원) | 75,882,401,600 | |
| 전전 사업연도 (2024) 이익배당금액(원) | 68,294,161,440 | |
| 전전 사업연도 대비 직전 사업연도 이익배당금액 증가율(%) | 11.1 | |
| 4. 결정일자 | 2026-07-20 | |
| 5. 관련 자료 | 게재일시 | 2026-07-20 |
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| 6. 기타 투자판단과 관련한 중요사항 | - 상세한 내용은 첨부된 '한미반도체 기업가치 제고 계획' 을 참고하시기 바랍니다. - 상기 '2.주요 내용'은 향후 시장상황 및 경영환경 변화 등에 따라 변경될 수 있습니다. |
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