기타 경영사항(자율공시)
| 1. 제목 | HANMI USA, Inc. 법인 설립 | |
| 2. 주요내용 | 1.세부사항 (1) 법인명: HANMI USA, Inc. (2) 출자금: USD 1,500,000 (약 21억원) (당사 출자 지분율: 100%) (3) 주요사업: 반도체 제조장비 및 제반 부품, 자재의 개발 및 판매 등 영업 수행 2.설립사유: AI반도체(HBM, AI패키지) 시장 성장에 따른 미국 내 반도체 제조시설 투자 확대와 장비 수요 증가에 선제적으로 대응하고, 현지 고객사에 신속한 기술 지원을 강화하기 위해 미국 현지 법인 설립. |
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| 3. 결정(확인)일자 | 2026-08-10 | |
| 4. 기타 투자판단과 관련한 중요사항 | ||
| - 상기 결정(확인)일자는 이사회 결의일입니다. - 출자 예정일은 2026년 8월 18일입니다. |
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| ※ 관련공시 | - | |