기타 경영사항(특허권 취득)(자율공시)
| 1. 특허명칭 | 디핑 장치 및 이를 이용한 디핑 방법 |
| 2. 특허 주요내용 | 회로기판에 플럭스 도포 및 솔더 용액으로의 이송을 자동으로 수행하는 디핑 장치를 제공함 |
| 3. 특허권자 | ㈜파워로직스 |
| 4. 특허취득일자 | 2021-08-24 |
| 5. 특허 활용계획 | 배터리 보호회로 모듈의 경쟁력 강화 |
| 6. 확인일자 | 2021-08-24 |
| 7. 기타 투자판단에 참고할 사항 | - 상기 특허는 국내 특허임 - 출원번호 : 제10-2020-0039272호 - 특허취득 일자는 등록료 납부일임 |