기타 경영사항(특허권 취득)(자율공시)
| 1. 특허명칭 | 연성 기판 벤딩 장치 |
| 2. 특허 주요내용 | 표시 패널 상에 커버 패널을 합착하기 전 표시 패널에 부착된 연성 기판을 벤딩하여, 표시 패널과 커버 패널 사이의 간섭을 방지하고, 다양한 형상의 연성 기판에 대응 가능한 연성 기판 벤딩 장치 |
| 3. 특허권자 | ㈜탑엔지니어링 |
| 4. 특허취득일자 | 2021-10-21 |
| 5. 특허 활용계획 | FPD제조 장비의 경쟁력 강화 |
| 6. 확인일자 | 2021-10-21 |
| 7. 기타 투자판단에 참고할 사항 | - 상기 특허는 국내특허임 - 출원번호 : 제10-2018-0154227호 - 특허취득일자는 등록료 납부일임 |