하나마이크론

인쇄회로기판(PCB) 시장 패러다임이 바뀌고 있다. 인공지능(AI) 인프라 투자가 급증했기 때문이다. 전자부품을 탑재하고 전기적으로 연결하는 전통적 역할에 더해 고다층·초미세 회로·초고속 전송·유리

반도체 후공정 장비 기업 제너셈은 하나마이크론과 119억원 규모의 반도체 후공정 장비(SAW SINGULATION SYSTEM) 공급계약을 체결했다고 8일 밝혔다. 이는 지난해 매출액 대비 20.9

필옵틱스가 2.0㎜ 두께의 차세대 반도체 패키지용 유리기판 실물을 국내에서 처음 공개한다. 인공지능(AI) 가속기 고도화로 반도체 패키지 기판이 대형화하는 가운데 두꺼운 유리에서도 결함 없이 유리관

■ 세 줄 요약 • 오픈AI의 'GPT-6 아스트라' 공개로 AI 투자 수요 기대가 되살아나면서 마이크론·샌디스크·AMD 등이 급등했고, 필라델피아반도체지수(SOX)는 3.37% 상승했다. • 국내