AI 반도체 패키징에는 모두 들어가는 핵심 소재 공급사
덕산하이메탈은 반도체 패키징 공정에 사용되는 접합 소재 전문 기업이다. 주요 제품은 솔더볼(SB), 마이크로솔더볼(MSB), 코어솔더볼(CSB), 솔더페이스트 등이며, 고성능 패키징 소재인 마이크로솔더볼은 일본의 Senju Metal과 과점 구조를 형성하고 있다. 솔더볼 및 마이크로솔더볼은 최근 수요가 폭증하고 있는 메모리, 고성능 기판 등의 핵심 패키징 소재로서 공급이 수요 대비 부족한 상황이다. 제품별로 솔더볼은 DRAM, NAND 패키징, 마이크로솔더볼은 FC-BGA(Flip Chip-Ball Grid Array)와 HDD(Hard Disk Drive) 접합, 코어솔더볼은 모바일 AP 패키징 등에 적용된다.