■ 1999년 설립된 반도체 패키징 소재 Solder Ball 공급 업체. 1H26 기준 매출 비중은 SB 36.9%, MSB/CSB 13.9%, P&F 12.2%, 덕산넵코어스(자회사) 14.9%, 덕산에테르씨티(자회사)22.2%를 기록
■ MSB는 어드밴스드 패키징 및 HDD 수요 확대에 힘입어 2Q26 전사 이익의 최대 기여 부문으로 성장. CSB는 AP향 하반기 양산 확대, 솔더페이스트는 신규 라인업 진출을 계기로 고부가 제품 중심의 믹스 개선과 수익성 레벨업이 이어질 전망
■ 2026F 연결 매출액 3,369억 원(+42.5% YoY), 영업이익 327억 원(+1,063.8% YoY)을 전망. SB 판가 인상과 고수익 MSB 비중 확대에 따른 본업 수익성 개선과 함께, 덕산넵코어스의 방산 매출 증가·덕산에테르씨티의 적자폭 축소가 연결 실적 개선에 기여할 것으로 판단