NAND 1,000단 돌파의 핵심 수혜주
테스는 반도체가 높아질수록 수요가 커지는 전공정 장비 제조사다. 300단 이상의 NAND 제조시 웨이퍼는 장시간 식각 공정에 노출된다. 동사의 ACL(Amorphous Carbon Layer)장비는 웨이퍼 표면의 패턴이 식각 공정에서 버틸 수 있도록 하드마스크라는 보조층을 증착한다. BSD(Backside Deposition) 장비는 웨이퍼 뒷면에 지지층을 형성해 휨을 방지하고, 수율을 개선한다. 반도체 업계가 1,000단 이상의 로드맵을 제시한 만큼
향후 고단화 트랜드에 따른 동사의 장비 수요도 지속 확대될 것으로 전망한다.