Event1. 고압어닐링장비(HPA), 파운드리에서 메모리로 확장
반도체 제조 과정에서 이온주입 혹은 식각공정 이후 실리콘 표면에 화학물이 떨어지거나 결합이 끊어진 계면 결함(Dangling Bond) 현상이 발생, 이로 인해 전자가 새어나가면서 전류가 손실되면서 칩의 성능이 저하된다. 어닐링장비는 결합 부위에 수소나 중수소를 침투시켜 끓어진 실리콘 원자를 결합시켜주는 공정이다. 3나노 이후 GAA공정이나 10나노급 디램공정은 회로 구조가 미세하고 복잡해지면서 기존 고압을 사용하는 어닐링 장비로는 수소 분자가 원하는 지점까지 침투하지 못하며, 고온으로 칩 내부의 메탈 배선에 이상이 발생한다. 고압어닐링장비는 400℃이하 온도에서 고압을 가하여 수소나 중수소 분자를 계면 결함을 치료한다. 파운드리 뿐 아니라 메모리에서도 고압어닐링 장비가 필요한 시점이라는 것을 알 수 있다.
고압어닐링장비를 판매하는 기업은 동사를 비롯해 전세계 2개 기업에 국한된다. 동사는 경쟁사 대비 압력(30bar…