후공정 MI 시장은 상당한 기회
1) AI 패키징 하나에 값비싼 GPU 와 여러 개의 HBM 이 실장되면서 불량 하나의 비용이 커지고 있다. 2) 후공정 프로세스에도 TSV, RDL, CMP 등 전공정 프로세스의 영역이 확대되면서 전공정식 관리가 자연스레 따라오고 있다. 후공정 내 MI 는 새로운 블루오션이다. 특히, MI 중 계측 영역(M)이 후공정의 미세화 및 대면적화와 맞닿아 있는 잠재성이 상당한 시장이다. 크랙, 쇼트, 보이드 등 검사를 통해 불량을 잡아내는 데에 그치지 않고 정확한 값을 요구하는 방향으로 전개되고 있기 때문이다. D2W 하이브리드 본딩으로 가게 되면 Cu Dishing 의 요구 정밀도는 서브 마이크로미터에서 나노미터 수준까지 내려온다. AFM 기반 계측 장비의 수요 증가는 사이클이 아닌 구조적이며 동사가 전세계에서 가장 잘하는 영역이다. 동사의 신규 장비군의(NX-TSH, NX-Hybrid WLI, FX-Wafer 등) 단기 성과도 유의미하지만 향후 더 큰 …