■ 반도체 웨이퍼 이송장비(CTS·EFEM·LPM) 전문업체. 삼성전자 EFEM 표준화 공급사로 선정되어 있어 메모리 CAPA 투자 확대가 곧 수주 증가로 직결되는 구조
■ 2026년 삼성전자 P4, SK하이닉스 M15X 전공정 투자 본격화와 하반기 HBM 후공정 투자 가세로 전공정 및 후공정 동반 수혜 구간 진입. 차세대 제품(VFEM·Slim EFEM·EDM)을 통한 해외 장비사 신규 진입은 중장기 성장동력으로 기대
■ 2026F 매출 2,321억원(+41.1% YoY), 영업이익 356억원(+52.7% YoY), OPM 15.4% 전망. 매출 레버리지와 후공정 믹스 개선이 수익성 개선을 견인