차세대 반도체 패키징 핵심 기술로 꼽히는 유리기판 상용화를 놓고 SK·삼성·LG가 기술 확보와 인력 보강에 속도를 내고 있다. 이 가운데 SK는 상용화 목표 시점을 올해로 제시해 시장 선점 가능성이
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기술 개발 넘어 소재·공정 파트너십 확장 양산 대비 밸류체인 선점 경쟁 본격화 차세대 반도체 패키징 핵심 기술로 꼽히는 유리기판 상용화를 앞두고 SK·LG·삼성 등이 소재·공정 업체들과의 협력 관계
원문 ↗ 새 탭▲보통주추가상장=CJ CGV(079160)(국내CB) ▲보통주추가상장=유티아이(179900)·아이텍(119830)·켄코아에어로스페이스(274090)(국내CB) 큐리언트(115180)·앱클론(1749
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LG이노텍이 차세대 반도체 패키징 기판인 '유리 코어 기판'에 대한 전망을 다소 보수적으로 바꿨다. 당초 본격적인 상용화 시기를 오는 2028년으로 내다봤으나, 최근 이를 2030년으로 미뤘다. 투
원문 ↗ 새 탭코스닥시장 상장사들이 최근 3개월여 사이 3000억원 넘는 자사주를 처분한 것으로 나타났다. 정부·여당의 자사주 소각 의무화에 앞서 임직원 상여 등에 활용하기 위해서다. 8일 금융감독원 전자공시에
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LG이노텍은 반도체 유리기판 사업 경쟁력 강화를 위해 유리 정밀가공 전문업체인 유티아이(UTI)와 연구개발 협력을 맺었다고 8일 밝혔다. 유리기판은 기존 플라스틱(유기) 기판과 달리 기판 내부 코어
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