■ 제너셈은 반도체 후공정 자동화 장비 전문 기업으로, Saw Singulation, Pick & Place, Attach/Detach P&P, Test Handler, Laser 등 절단·이송·검사·분류 장비를 공급. 고객사 패키지 구조와 공정 조건에 맞춰 설계되는 커스터마이징 장비 역량을 기반으로 국내외 IDM·OSAT·기판 업체를 고객사로 확보
■ HBM 후공정 투자 재개와 이연 수요 반영으로 2026년 실적 턴어라운드 전망. 2026년 매출액은 780억 원(YoY +37.4%), 영업이익은 89억원(OPM 11.4%)으로 추정되며, 1Q26 말 수주잔고 425억 원에 2Q26 인도 신규 고객향 후공정 장비 및 국내 주요 메모리 고객사향 HBM 관련 장비 수주가 더해지며 외형 회복 가시성 확대
■ HBM 고단화와 첨단 패키징 확산은 본딩 장비뿐 아니라 본딩 전후단의 마운팅·이송·소팅·소잉 자동화 장비 수요를 확대. 동사는 진공마운터, 웨이퍼 마운터·테이프 리무버, 다이·패키지 …