◎ 기업개요: 반도체 후공정 자동화 장비 전문 업체
>> 동사는 2000년 설립된 반도체 후공정 자동화 장비 전문 업체로, 국내 IDM 및 OSAT 업체, 기판 업체 등이 주요 고객사이다.
>> 주요 제품 라인업으로는 Saw Singulation, EMI Shield Solution, HBM Automation 등이 있다.
- Saw Singulation: 반도체 패키지 기판을 절단 및 세척, 검사, 적재까지 일괄 처리하는 장비. 국내 주요 IDM 고객사와 함께 개발
- EMI Shield Solution: 반도체 칩끼리 주고받는 전자파 간섭을 막아주는 장비. 주로 모바일 SiP 모듈 향 수요가 중심
- HBM Automation: HBM 생산용 웨이퍼 마운터(Wafer Mounter), 테이프 리무버(Tape Remover), 패키지 소터(Package Sorter) 등을 공급