2,700억원 규모 시설투자 발표
심텍은 금일 공시를 통해 총 2,742억원 규모의 신규 시설투자를 발표했다. 투자 목적은 SOCAMM 모듈 기판 전용 공장 신설과 고다층 MSAP 기판 수요 증가에 대한 선제적 대응이며, 2028년 1분기부터 순차적으로 가동을 시작할 예정이다. 모듈 PCB(HDI)에는 SOCAMM 전용 공장의 토지·건물을 포함해 1,459억원을 투자해 생산능력을 50%이상 확대할 계획이다. AI 서버향 SOCAMM 수요가 빠르게 증가할 것으로 예상되는 가운데, 전용 생산능력을 선제적으로 확보하기 위한 결정으로 판단한다. MSAP 및 System IC에는 각각 1,051억원과 232억원을 투자해 생산능력을 각각 10%, 25% 확대할 예정이다. 26년 2분기 패키지 기판 가동률이 70% 후반에 머물렀음에도 불구하고 생산능력 확대를 결정한 배경은 SOCAMM 수요 증가가 MCP를 비롯한 메모리 패키지 기판 수요 증가로 이어지기 때문이다. System IC 기판 또한 기…