기업가치 제고 계획(자율공시)
| ※ 동 정보는 장래 계획사항, 예측정보를 포함할 수 있으며, 향후 계획사항이 변경되거나 실제 결과가 예측정보와 다를 수 있음. 또한, 조세특례제한법 제104조의27에 따른 고배당기업 여부는 기업의 자체적인 판단에 의함. | ||
| 1. 계획서 명칭 | 2026년 (주)포인트엔지니어링 기업가치 제고계획 | |
| 2. 주요 내용 | [기업개요] 반도체 및 디스플레이 공정에 사용되는 공정장비의 핵심 부품 제작, 가공 및 표면처리를 중점사업으로 하는 표면처리 전문기술 업체이며, 최근 당사의 양극산화피막기술을 기반으로 신규 사업인 MEMS 핀 파운드리 분야로 포트폴리오를 확장 중임 [목표설정] 1. 반도체 - 전공정용 고부가가치 부품 비중 확대를 통한 외형확대 2. 디스플레이 - 전방 산업 투자 사이클에 대응한 안정적 캐시카우(Cash cow)유지 3. 핀파운드리 사업 - 주요제품 규격화(Standard)를 통한 사업화 [계획수립] 1. 반도체 - 특수 코팅 기술 기반의 신규 부품 라인업 다변화 및 고객사 품질 인증(Qual) 완료 - 미세화 공정 중심의 설비투자로 고수익 제품군 물량 점진적 확대 2. 디스플레이 - 지속적 공정 효율화 및 안정화를 통한 영업이익률 유지 - 시장의 점진적 호조에 따른 매출 확대 3. 핀파운드리 사업 - 초미세 피치(Pitch) MEMS 브로브 핀 양산 수율 안정화 및 생산 CAPA 효율화 - 해외 영업망 강화 및 주요 글로벌 반도체 장비사 대상 매출규모 확대 |
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| 3. 조세특례제한법 제104조의27에 따른 고배당기업 여부 | 해당 | |
| 2024.12.31.이 속하는 사업연도의 배당소득(원) | 0 | |
| 직전 사업연도 (2025) 배당성향(%) | 25 | |
| 직전 사업연도 (2025) 이익배당금액(원) | 568,670,720 | |
| 전전 사업연도 (2024) 이익배당금액(원) | 0 | |
| 전전 사업연도 대비 직전 사업연도 이익배당금액 증가율(%) | 10 | |
| 4. 결정일자 | 2026-03-26 | |
| 5. 관련 자료 | 게재일시 | - |
| 관련 웹페이지 | - | |
| 6. 기타 투자판단과 관련한 중요사항 | 1. 조세특례제한법상 제104조의27에 따른 고배당기업에 해당하여 별도의 기업가치 제고계획 첨부 없이 주요 내용을 기재하였습니다. 2. 상기 '2.주요내용'은 향후 시장상황 및 경영환경 변화 등에 따라 변경될 수 있습니다. 3. 상기 '3. 조세특례제한법 제104조의27에 따른 고배당기업 여부'의 '직전 사업연도(2025) 배당성향(%)의 경우 당기순손실 발생으로 실제 산출되지 않으나, 조세특례제한법 시행령상 적자배당을 시행하는 경우 배당성향을 25.0%로 간주하는 규정을 준용하였습니다. 4. 상기 '3. 조세특례제한법 제104조의27에 따른 고배당기업 여부'의 '전전 사업연도 대비 직전 사업연도 이익배당금액 증가율(%)'은 전전 사업연도 이익배당금액이 0원이므로 작성지침에 따라 10%로 기재하였니다. 5.상기 '4. 결정일자'는 제10기 현금배당이 승인된 정기주주총회일자 입니다. |
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| ※ 관련공시 | 2026-03-09 현금ㆍ현물배당 결정 2026-03-26 정기주주총회결과 |
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