하반기 호실적 기대

사업 영역 다각화, 고객사 다변화로 성장성 재평가 기대

주력 사업은 1) 웨이퍼 테스트향 프로브카드 접합, 2) 패키징향 FC-BGA(고다층/대면적화) 솔더볼 마이크로 리페어, 3) 디스플레이/태양광 내 페로브스카이트향 하이메탈 마스크 리페어. 최종 고객은 국내외 반도체 업체와 2차 협력사로 구성. 내수, 수출 비중 51:49로 균형 잡힌 영업망 확보