단일판매ㆍ공급계약체결
| 1. 판매ㆍ공급계약 내용 | Wafer Inspection System 공급계약 | |
| 2. 계약내역 | 조건부 계약여부 | 미해당 |
| 확정 계약금액 | 25,440,000,000 | |
| 조건부 계약금액 | - | |
| 계약금액 총액(원) | 25,440,000,000 | |
| 최근 매출액(원) | 66,914,327,141 | |
| 매출액 대비(%) | 38.02 | |
| 3. 계약상대방 | SK하이닉스 | |
| - 최근 매출액(원) | 97,146,675,000,000 | |
| - 주요사업 | 메모리반도체 제조 및 판매업 | |
| - 회사와의 관계 | - | |
| - 회사와 최근 3년간 동종계약 이행여부 | 해당 | |
| 4. 판매ㆍ공급지역 | 국내 | |
| 5. 계약기간 | 시작일 | 2026-10-03 |
| 종료일 | 2027-11-25 | |
| 6. 주요 계약조건 | 계약금ㆍ선급금 유무 | 무 |
| 대금지급 조건 등 | - | |
| 7. 판매ㆍ공급방식 | 자체생산 | 해당 |
| 외주생산 | 미해당 | |
| 기타 | - | |
| 8. 계약(수주)일자 | 2026-10-03 | |
| 9. 공시유보 관련내용 | 유보기한 | - |
| 유보사유 | - | |
| 10. 기타 투자판단에 참고할 사항 | ||
| - 2.계약내역: 확정 계약금액과 계약금액 총액은 부가세를 제외한 공급가액 입니다. - 2.계약내역: 최근 매출액은 2025년 연결기준 매출액입니다. - 3.계약상대방의 최근 매출액은 2025년 연결기준 매출액입니다. - 5.계약기간: 종료일은 장비 납품 및 대금 지급 기한 포함일 입니다. |
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| ※ 관련공시 | - | |