■ 동사는 고압 수소 어닐링(HPA) 장비를 생산하는 반도체 전공정 장비 업체. HPA는 반도체와 절연막이 맞닿는 계면의 미세 결함을 수소로 채워 소자 특성과 수율을 개선시키는 장비로 10nm 이하 공정의 선단 파운드리 및 로직 공정에서의 필수 설비로 글로벌 고객사 양산 라인에 납품 중
■ 최근 HPA 적용처가 기존 선단 로직 중심에서 메모리 공정으로 확대되고 있음. 2026년에는 낸드 양산 고객이 1곳에서 4곳으로 증가하며, 낸드향 매출이 전체 매출 증가액의 약 90%를 견인할 전망. 300단 이상 고단화와 QLC 확대에 따른 계면 결함 관리 수요 증가로 신규 응용처와 고객 기반이 동시에 확대되는 구조적 성장 국면으로 판단
■ 2026년 매출액 2,401억 원(YoY +38.8%), 영업이익 1,275억 원(YoY +41.8%, OPM 53.1%) 전망. 2026F P/E 30.2배로 Peer 대비 할인 거래. 신규 고압 공정의 양산 채택 시 적용 공정 확대에 따른 멀티플 상승 기…