단일판매ㆍ공급계약 체결(자율공시)
| 1. 판매ㆍ공급계약 내용 | 반도체 본딩 장비 공급 | |
| 2. 계약내역 | 조건부 계약여부 | 미해당 |
| 확정 계약금액 | 462,099,000 | |
| 조건부 계약금액 | - | |
| 계약금액 총액(원) | 462,099,000 | |
| 최근 매출액(원) | 4,684,448,307 | |
| 매출액 대비(%) | 9.87 | |
| 3. 계약상대방 | Nadex | |
| - 최근 매출액(원) | 309,950,047,638 | |
| - 주요사업 | 반도체 장비제품 판매 | |
| - 회사와의 관계 | - | |
| - 회사와 최근 3년간 동종계약 이행여부 | 미해당 | |
| 4. 판매ㆍ공급지역 | 일본 | |
| 5. 계약기간 | 시작일 | 2026-10-20 |
| 종료일 | 2027-04-15 | |
| 6. 주요 계약조건 | 계약금ㆍ선급금 유무 | 무 |
| 대금지급 조건 등 | 반도체 장비 납품 후 다음달 15일 계약 대금 전액 지급 | |
| 7. 판매ㆍ공급방식 | 자체생산 | 해당 |
| 외주생산 | 미해당 | |
| 기타 | - | |
| 8. 계약(수주)일자 | 2026-10-20 | |
| 9. 기타 투자판단에 참고할 사항 | ||
| -상기 '2. 계약내역'의 '최근 매출액'은 당사의 2025년 재무제표 기준입니다. -계약금액은 JYP 55,000,000으로 2026년 10월 20일 서울외국환 중개기준 최종고시 환율 840.18로 환산한 금액입니다. -상기 '8. 계약(수주)일자'는 P/O 접수일 기준입니다. -상기 계약기간은 P/O에 명시된 기간입니다. -상기 계약기간 종료일은 당사가 고객사로 장비 납품 후 다음달 15일에 계약금액을 수금하는 것을 반영한 종료일입니다. 납품 및 검수일정에 따라 진행과정에서 변경될 수 있습니다. |
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| ※ 관련공시 | - | |