정정신고(보고)
| 정정일자 | 2026-10-19 |
| 1. 정정관련 공시서류 | 단일판매ㆍ공급계약체결 | |
| 2. 정정관련 공시서류제출일 | 2026-10-19 | |
| 3. 정정사유 | 계속적 공시유보 신청에 따른 공시유보기한 정정 | |
| 4. 정정사항 | ||
| 정정항목 | 정정전 | 정정후 |
| 9. 공시유보기한 | 2026.10.27 | 2031.10.27 |
| 10. 기타 투자판단 참고사항 |
- 상기 5. 계약기간 종료일은 기존 Delivery Date에서 고객사 검수 및 잔금 수령일정을 고려하여 연장하였음. - 상기 계약의 주요내용이 경영상 비밀유지 필요로 인해 비공개되었으며, 계약금액 및 계약기간 등은 진행과정에서 변동될 수 있음. |
- 상기 5. 계약기간 종료일은 제품의 대금 수령일이며, 본 공시서류 제출일 현재 제품의 대금 수령이 완료되었음. - 코스닥시장 공시규정 제42조 제3항 단서 및 같은 규정 시행세칙 제20조 제3항과 제4항에 따라 당사는 계약 상대방의 영업비밀 보호 요청에 의해, 계약종료일의 공시유보기한 이후에도 개략적인 정보만 기재되는 계속적 공시유보를 진행함. |
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단일판매ㆍ공급계약체결
| 1. 판매ㆍ공급계약 내용 | 반도체 기판 검사장비 | |
| 2. 계약내역 | 조건부 계약여부 | 미해당 |
| 확정 계약금액 | 3,821,693,400 | |
| 조건부 계약금액 | - | |
| 계약금액 총액(원) | 3,821,693,400 | |
| 최근 매출액(원) | 26,133,336,219 | |
| 매출액 대비(%) | 14.62 | |
| 3. 계약상대방 | 일본 반도체 기판 제조회사 | |
| - 최근 매출액(원) | - | |
| - 주요사업 | - | |
| - 회사와의 관계 | 관계 없음 | |
| - 회사와 최근 3년간 동종계약 이행여부 | 해당 | |
| 4. 판매ㆍ공급지역 | 해외 | |
| 5. 계약기간 | 시작일 | 2025-11-14 |
| 종료일 | 2026-10-27 | |
| 6. 주요 계약조건 | 계약금ㆍ선급금 유무 | 유 |
| 대금지급 조건 등 | - 선급금(30%, PO 수취) - 중도금(60%, 고객사 입고) - 잔금(10%, 고객사 검수 완료) |
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| 7. 판매ㆍ공급방식 | 자체생산 | 해당 |
| 외주생산 | 미해당 | |
| 기타 | - | |
| 8. 계약(수주)일자 | 2025-11-14 | |
| 9. 공시유보 관련내용 | 유보기한 | 2031-10-27 |
| 유보사유 | 계약 상대방의 비밀유지 요청 | |
| 10. 기타 투자판단에 참고할 사항 | ||
| - 계약금액 : ￥402,000,000(계약 체결일 2025년 11월 14일 매매기준율 950.67원) - 상기 계약금액은 수출계약으로 부가가치세가 존재하지 않음. - 상기 5. 계약기간 종료일은 제품의 대금 수령일이며, 본 공시서류 제출일 현재 제품의 대금 수령이 완료되었음. - 코스닥시장 공시규정 제42조 제3항 단서 및 같은 규정 시행세칙 제20조 제3항과 제4항에 따라 당사는 계약 상대방의 영업비밀 보호 요청에 의해, 계약종료일의 공시유보기한 이후에도 개략적인 정보만 기재되는 계속적 공시유보를 진행함. |
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| ※ 관련공시 | - | |