세미파이브

인공지능(AI) 맞춤형 반도체(ASIC) 전문 기업 세미파이브는 유럽 소재의 비전 AI 기업으로부터 엣지(Edge) 디바이스용 비전 AI 반도체 개발을 위한 턴키 방식의 3D-IC(집적회로) 설계

박종문 삼성증권 사장은 실적으로 리더십을 증명하고 있다. 삼성증권은 지난해 2년 연속 1조원대 이익을 내며 ‘1조 클럽’에 이름을 올렸다. 리테일 고객 지배력을 강화하고 기업금융(IB) 등 핵심 사

▶마켓인사이트 4월 24일 오후 3시 38분 올해 기업공개(IPO) 시장의 핵심 테마로 꼽히는 인공지능(AI) 관련 기업들이 증시 입성에 도전한다. 장밋빛 전망이 많지만, 옥석 가리기가 불가피하다는

삼성전자 디자인솔루션파트너(DSP) 기업 가온칩스가 최첨단 패키징 기술인 2.5D 기반 칩 샘플을 만들었다. 해당 샘플은 단일 주문형반도체(ASIC)와 4개의 고대역폭메모리(HBM)을 집적한 구조로

반도체 설계자산(IP) 기업인 아날로그비츠(Analog Bits)가 TSMC의 2나노 파생 공정인 N2P 기반 신규 혼합 신호 IP 제품을 선보인다. 아날로그비츠는 TSMC N2P 기반 IP를 공개

턴키 설계 플랫폼으로 AI반도체 시장 공략 삼성전자에 ‘TSMC의 브로드컴’ 역할 자부 삼성 2나노 GAA공정 DSP 최초 턴키 수행 창업 6년만에 상장…한달만 시총 1조 달성 2029년 매출 1조