삼화콘덴서공업(주) 장래사업·경영 계획(공정공시)(2007.09.13)(13:48) · 삼화콘덴서 공시

장래사업·경영 계획(공정공시)

※ 동 정보는 장래 계획사항으로서 향후 변경될 수 있음.
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| 1. 장래계획 사항 | 1."내장형 캐패시터용 고신뢰성 복합체 개발" 계약 |
| | (산업자원부에서 실시하는 차세대신기술개발사업의 |
| | 일환으로 |
| | 당사는 한국과학기술연구원과 기술개발협약을 체결 |
| | 함) |
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| 2. 주요내용 및 추진일정 | 목적 | 인쇄회로기판(PCB) 보드 |
| | | 면적의 40%를 차 |
| | | 지하는 수동소자를 내장화 |
| | | 함에 따라 시스템 |
| | | 의 소형화 및 전기적 신뢰 |
| | | 성 향상,실장시간 |
| | | 단축. |
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| | 세부내용 | 1.개발기술의 중요성:PCB |
| | | 표면에 실장된 큰 |
| | | 면적의 수동소자를 내장화 |
| | | 시키고자 하는 기 |
| | | 술로 이러한 세라믹 기반 |
| | | 의 하이브리드 기판 |
| | | 은 기존의 organic-base로 |
| | | 된 PCB보다 높 |
| | | 은 유전율을 가진 기판 소 |
| | | 재에 사용. |
| | | 2.내장형 캐패시터가 적용 |
| | | 된 다층 PCB의 시 |
| | | 장규모:2007년-1.4조, 201 |
| | | 0-2.2조(출처:Fuji |
| | | Chimera |
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| | 추진일정 | 1.개발기간:2007년 7월 31 |
| | | 일 - 2009년 7월 30 |
| | | 일(24개월) |
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| | 예상투자금액 | 1.총 개발비1,493백만원 : |
| | | 정부출연금 1,100백만원 |
| | | 당사부담금 393백만원 |
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| | 기대효과 | 1.세계기술현황:Sanmina와 |
| | | Mitsui가 합작한 |
| | | Oak-Mitsui사 1개사(상용 |
| | | 화 제품) |
| | | 2.개발효과:고기능성 세라 |
| | | 믹-고분자 복합체 |
| | | 소재 기반기술 확보, 무기 |
| | | -유기 하이브리드 |
| | | 기술을 기반으로 하는 관 |
| | | 련된 분야로 파급 효 |
| | | 과, 수입대체 효과등 |
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| 3. 장애요인 | - |
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| 4. 이사회결의일(결정일) | - |
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| 5. 정보제공내역 | 정보제공자 | 삼화콘덴서공업(주) 자금팀 |
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| | 정보제공대상자 | 국내외 투자자 및 언론기관등 |
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| | 정보제공(예정)일시| 2007년 09월 13일 공정공시 이후 |
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| | 행사명(장소) | - |
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| 6. 연락처 | 공시책임자(전화번 | 권 기정 이사(031-332-6441) |
| | 호) | |
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| | 공시담당자(전화번 | 이 해창 팀장(02-2056-1722), 김 철수 과장(02-2056 |
| | 호) | -1727) |
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| | 관련부서(전화번호)| 관리본부 자금팀(02-545-5600), 연구소(031-332-644 |
| | | 1) |
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| 7. 기타 투자판단에 참고할 사항 | 1. 상기 장래사업 및 경영계획의 내용은 향후 회사 |
| | 의 영업상 |
| | 황 및 경영환경등에 따라 달라질 수 있습니다. |
| | 2. 상기 관련자료는 당사 방문시 상시 제공하겠습니 |
| | 다. |
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| | ※ 관련공시: |
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거래소·금융감독원 공시를 네이버 증권을 통해 가져온 내용입니다. 표시가 원문과 다를 수 있으니 중요한 판단 전에는 원문 공시를 확인하세요.