특허권 취득(자율공시)
| 1. 특허명칭 | 구리배선 공정에 대한 연마효율 및 선택비가 우수한 화학-기계적 연마슬러리 조성물 |
| 2. 특허 주요내용 | 구리배선 공정에 대한 연마효율 및 선택비가 우수하여 구리배선을 형성하기 위한 상감법 공정에서 서로 다른 조성을 가지는 복수의 연마제를 사용할 필요가 없을 뿐만 아니라, 공정 단계를 줄일 수 있는 화학-기계적연마 슬러리 조성물임. |
| 3. 특허권자 | (주)동진쎄미켐 |
| 4. 특허취득일자 | 2009-03-27 |
| 5. 특허 활용계획 | 반도체용 Cu CMP 슬러리 판매 |
| 6. 확인일자 | 2009-03-27 |
| 7. 기타 투자판단에 참고할 사항 | - |