특허권 취득(자율공시)
| 1. 특허명칭 | 판재의 미세크랙 용접방법 |
| 2. 특허 주요내용 | 본 발명은 프레스 공정에서 판재 상에 국부적으로 발생되는 미세크랙을 전도용접구간(T2)의 레이저빔(LB)이 갖는 열전도 및 대류 특성을 이용하여 별도의 용접 주재료를 첨가하지 않으면서도 판재 표면의 장력을 낮게 하여 부풀 어오르는 볼록 비드 현상을 유도하여 미려하게 용접하는 판재의 미세크랙 용접방법을 제공한다. |
| 3. 특허권자 | 주식회사 성우하이텍 |
| 4. 특허취득일자 | 2011-02-17 |
| 5. 특허 활용계획 | 앞으로 생산될 제품에 활용 예정. |
| 6. 확인일자 | 2011-02-17 |
| 7. 기타 투자판단에 참고할 사항 | 특허출원번호 ; 10-2008-0133768 |