특허권 취득(자율공시)
| 1. 특허명칭 | 환봉의 고속용접빙법 |
| 2. 특허 주요내용 | 상호 마찰교반 용접할 환봉의 용접부에 대하여 전도용접구간의 레이저빔에 의한 전도열을 이용하여 초기 예열을 선행하여 진행한 후, 이어서 마찰교반 용접을 후행하여 진행함으로써 전체적인 환봉의 용접속도를 향상시키는 환봉의 고속용접방법을 제공한다. |
| 3. 특허권자 | 주식회사 성우하이텍 |
| 4. 특허취득일자 | 2011-10-10 |
| 5. 특허 활용계획 | 앞으로 생산될 제품에 활용할 예정 |
| 6. 확인일자 | 2011-10-10 |
| 7. 기타 투자판단에 참고할 사항 | 특허출원번호 : 10-2008-0106595호 |