특허권 취득(자율공시)
| 1. 특허명칭 | 실드가스 분사장치 |
| 2. 특허 주요내용 | 본 발명은 원거리 레이저 용접용 지그장치에 적용되어 모터구동에 의해 회전하는 커버관 상의 분사슬롯을 그 내측에 구성되는 가스관의 분사구와 순차적으로 일치시켜 용접조건에 따라 필요한 실드가스를 용접부에 순차적으로 불어주어 실드가스의 소모량을 최소화하며, 안정된 용접품질을 확보할 수 있도록 하는 실드가스 분사장치를 제공한다. |
| 3. 특허권자 | 주식회사 성우하이텍 |
| 4. 특허취득일자 | 2011-11-16 |
| 5. 특허 활용계획 | 앞으로 생산될 제품에 활용 예정 |
| 6. 확인일자 | 2011-11-16 |
| 7. 기타 투자판단에 참고할 사항 | 특허출원번호 : 10-2009-0092116호 |