특허권 취득(자율공시)
| 1. 특허명칭 | 금형의 육성용접방법 |
| 2. 특허 주요내용 | 본 발명은 금형의 성형 표면상의 파손부위에 금속파우더를 일정높이로 공급함과 동시에, 상기 파손부위에 고속 스캐너를 통한 저입열의 레이저빔을 일정한 조사패턴을 따라 고속으로 조사하여 급속 가열함으로써 용융부를 생성함과 동시에, 냉각에어로 상기 용융부를 급속 냉각시키는 과정을 반복하여 상기 금형의 파손부위를 합금화하여 고강도로 재생하는 금형의 육성용접방법을 제공한다. |
| 3. 특허권자 | 주식회사 성우하이텍 |
| 4. 특허취득일자 | 2012-02-08 |
| 5. 특허 활용계획 | 앞으로 생산될 제품에 활용 예정 |
| 6. 확인일자 | 2012-02-08 |
| 7. 기타 투자판단에 참고할 사항 | 특허출원번호 : 10-2009-0124788 |