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(주)성우하이텍 특허권 취득(자율공시)

성우하이텍 · 2012-04-10 14:57 · KOSCOM

특허권 취득(자율공시)
1. 특허명칭 도금강판의 레이저 용접용 지그장치
2. 특허 주요내용 본 발명은 도금강판의 겹치기 레이저 용접 시, 상부 도금강판은 클램퍼에 전자석을 통하여 부착하고, 하부 도금강판은 로케이터 상에 전자석을 통하여 부착하여 상부 및 하부 도금강판 사이에 가스배출 갭을 형성함과 동시에, 상기 로케이터에는 압전소자를 적용하여 하부 도금강판의 높이를 조정할 수 있도록 함으로써 강판소재의 두께에 대응하여 상기 가스배출 갭을 일정하게 조정할 수 있도록 하는 도금강판의 레이저 용접용 지그장치를 제공한다.
3. 특허권자 주식회사 성우하이텍
4. 특허취득일자 2012-04-10
5. 특허 활용계획 앞으로 생산될 제품에 활용 예정
6. 확인일자 2012-04-10
7. 기타 투자판단에 참고할 사항 특허출원번호 : 10-2009-0108241

거래소·금융감독원 공시를 네이버 증권을 통해 가져온 내용입니다. 표시가 원문과 다를 수 있으니 중요한 판단 전에는 원문 공시를 확인하세요.

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