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광전자(주) 특허취득(2007.01.19)(11:41)
광전자 · 2007-01-19 06:30 · KOSCOM
증권거래법 제186조의 규정에 의하여 당사의 주요경영사항에 대해 다음과 같이 신고ㆍ공시
합니다.
2007년 1월 19일
금융감독위원회(금융감독원) 귀중
회 사 명 : 광전자주식회사
(영문명) AUK Corp.
(홈페이지) http://www.auk.co.kr
본 점 소 재 지 : 전북 익산시 신흥동 802-12
(전 화) 063-835-7111
대 표 이 사 : 나카지마 구니오
담 당 임 원 : (직 책)부사장
(성 명)곽훈영 (전 화)063-835-7111
작 성 자 : (직 책)주임
(성 명)정대영 (전 화)063-839-7252
제 출 이 유 : 유가증권의발행및공시등에관한규정 제69조제1항
제5호마목에 의한
특허취득
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| ※ 본 건 금융감독위원회(금융감독원)에 제출하는 주요경영사항 신고는 증권거래법 제186조, |
| 동법 시행령 제83조 및 유가증권의발행및공시등에관한규정 제69조에 의한 『법정공시사항』 |
| 으로 그 내용에 허위, 중요사실의 누락이 있을 경우 증권거래법 제206조의11, 제207조의3에 |
| 의거 과징금 부과, 형사처벌 등 제재를 받을 수 있습니다. |
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| 1. 특허명칭 | 반도체 제조방법 |
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| 2. 특허 주요내용 | 본 특허는 반도체 소자의 제조방법(일명 flip c |
| | hip)에 관한 것으로, 반도체 칩과 리드프레임을 |
| | 금속선(골드 와이어)로 연결하지 않고 칩의 전 |
| | 면에 전극을 형성하여 다이본딩시 칩을 뒤집어 |
| | 본딩함으로써 칩의 전극과 리드프레임을 직접 |
| | 연결하여 제조원가를 절감하도록 하는 방법 |
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| 3. 특허권자 | 광전자주식회사 |
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| 4. 특허취득일자 | 2006년 10월 26일 |
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| 5. 특허 활용계획 | 양산 적용 계획 |
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| 6. 확인일자 | 2007년 01월 19일 |
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7. 기타 투자판단에 참고할 사항
본 특허는 중국에서 취득한 특허 입니다.