기타 경영사항(특허권 취득)(자율공시)
| 1. 특허명칭 | 절삭날별 피드에 비례하여 칩 공간을 구현한 엔드밀 |
| 2. 특허 주요내용 | 발명의 회전 공구는 커팅부 단면을 기준으로 복수 개의 절삭날 공간으로 분할할 때, 절삭날 공간의 크기에 비례하여 플루트의 크기도 넓고 깊게 형성함으로써, 절삭날별 피드의 크기에 비례하여 칩 공간을 충분히 확보할 수 있으며,절삭 성능을 최적화할 수 있다. 한편, 본 발명의 회전공구는 커팅부를 복수 개의영역으로 분할함으로써 슬롯가공, 측면 가공 등에 모두 사용할 수 있도록 설계할수 있다. |
| 3. 특허권자 | 주식회사 와이지-원 |
| 4. 특허취득일자 | 2021-01-21 |
| 5. 특허 활용계획 | 항공 산업용 내열합금 End Mill에 적용할 예정임 |
| 6. 확인일자 | 2021-01-21 |
| 7. 기타 투자판단에 참고할 사항 | 본 특허 취득일자 및 확인일자는 특허수수료 납부일입니다. (출원번호 : 제10-2020-0051553호) |