기타 주요경영사항(자율공시)
| 1. 제목 | 기술도입 계약 해지의 건 | |
| 2. 주요내용 | 1.기술도입 계약의 주요 내용 1)기술계약명 - 수직입사형 100%게르마늄-온-실리콘포토다이오드 버전 2)계약기간 :2010.06.25~2015.12.31 3)기술료: -착수기본료 10억원 -매출정률 사용료 : 제품(소자등)매출액의 3% 4)이사회결의일 - 2010년6월25일 2.기술도입 계약 해지 사유 당사는 2010년 6월 25일 이사회결의를 통해 수직입사형 100%게르마늄-은-실리콘 포토다이오드버전 기술이전을 계약을 체결하였음. 그 후 계약상대법인 한국전자통신연구원에게 당사가 원하는 기술이전 범위에 명시되어 있는 "초저가,고신뢰성, 초고속특성, 고응답도 특성등을 겸비한 고성능 신소자 기술"임을 입증하는 관련 자료를 지속적으로 요청하였으나, 현재까지 만족스러운 답변을 받지 못하였음. 이에 분쟁의 원만한 종료를 위해 착수기본료 10억중 기지급한 4억원을 제외한 6억원은 지급하지 아니할것을 조건으로 계약이 해지되었음. |
|
| 3. 결정(확인)일자 | 2012-08-07 | |
| 4. 기타 투자판단에 참고할 사항 | 상기결정(확인)일자는 공문을 통해 계약해지 통보를 받은 날짜임. | |
| ※ 관련공시 | 2010년6월28일 기술도입 이전계약 체결 | |