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(주)케이씨텍 특허취득(2007.08.22)(11:15)
케이씨 · 2007-08-22 11:15 · KOSCOM
증권거래법 제186조의 규정에 의하여 당사의 주요경영사항에 대해 다음과 같이 신고ㆍ공시
합니다.
2007 년 08 월 22 일
금융감독위원회(금융감독원) 귀중
회 사 명 : 주식회사 케이씨텍
(영문명) K.C.Tech
(홈페이지) http://www.kctech.co.kr
본 점 소 재 지 : 경기도 안성시 미양면 계륵리 268-1
(전 화) 031-670-8900
대 표 이 사 : 이 순 창
담 당 임 원 : (직 책) 상 무
(성 명) 김 홍 대 (전 화) 031-670-8100
작 성 자 : (직 책) 과 장
(성 명) 임 재 우 (전 화) 031-670-8134
제 출 이 유 : 유가증권의발행및공시등에관한규정 제69조제1항
제5호마목에 의한
특허취득
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| ※ 본 건 금융감독위원회(금융감독원)에 제출하는 주요경영사항 신고는 증권거래법 제186조, |
| 동법 시행령 제83조 및 유가증권의발행및공시등에관한규정 제69조에 의한 『법정공시사항』 |
| 으로 그 내용에 허위, 중요사실의 누락이 있을 경우 증권거래법 제206조의11, 제207조의3에 |
| 의거 과징금 부과, 형사처벌 등 제재를 받을 수 있습니다. |
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| 1. 특허명칭 | CMP용 고성능 슬러리 및 그를 이용한 기판 연마 |
| | 방법 |
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| 2. 특허 주요내용 | CMP용 고성능 슬러리 및 그를 이용한 기판 연마 |
| | 방법에 관한 것으로, 거대 연마 입자의 개수를 |
| | 슬러리의 고형하중에 따라 연마 입자의 크기별 |
| | 로 조절하여, 높은 CMP 연마율과 마이크로-스크 |
| | 래치 발생을 최소화 한다. |
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| 3. 특허권자 | 주식회사 케이씨텍 / 한양대학교 산학협력단 |
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| 4. 특허취득일자 | 2007년 06월 21일 |
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| 5. 특허 활용계획 | CMP용 슬러리 제조에 적용 |
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| 6. 확인일자 | 2007년 08월 21일 |
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7. 기타 투자판단에 참고할 사항
- 확인일자는 증빙서 접수일임
- 상기특허는 대만특허임