특허취득(자율공시)
| 1. 특허명칭 | 기판 표면처리장치 및 그 방법 |
| 2. 특허 주요내용 | - 본 발명은 불순물이 제거된 라디칼을 분사하여 소스가스와 반응시키므로 증착 박막의 품질을 향상시킬 수 있으며, 원하는 종류의 라디칼을 분사하므로 증착공정 및 세정 공정등의 서로 다른 표면처리 효과를 갖을 수 있다. |
| 3. 특허권자 | (주)케이씨텍 |
| 4. 특허취득일자 | 2009-05-29 |
| 5. 특허 활용계획 | 반도체용 차세대 증착장비 제조에 활용 예정 |
| 6. 확인일자 | 2009-05-29 |
| 7. 기타 투자판단에 참고할 사항 | 상기 취득일은 특허등록이 완료된 시점임 |