단일판매ㆍ공급계약 체결(자진공시)
| 1. 판매ㆍ공급계약 물건 | 반도체용 제조장비 | ||
| 2. 계약내역 | 계약금액(원) | 7,260,000,000원 | |
| 최근매출액(원) | 186,013,612,075원 | ||
| 매출액 대비(%) | 3.90% | ||
| 대규모법인여부 | 미해당 | ||
| 3. 계약상대 | (주)하이닉스반도체 | ||
| - 회사와의 관계 | - | ||
| 4. 판매ㆍ공급지역 | 국내 | ||
| 5. 계약기간 | 시작일 | 2010-02-17 | |
| 종료일 | 2010-02-25 | ||
| 6. 주요 계약조건 | - | ||
| 7. 계약(수주)일자 | 2010-02-17 | ||
| 8. 기타 투자판단에 참고할 사항 | - 상기 매출액은 2008년도 기준임 - 상기금액은 부가세 포함 금액임 |
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| ※ 관련공시 | - | ||